中国晶圆代工厂商：业绩回暖，未来可期？

元描述： 中芯国际和华虹半导体发布二季度财报，业绩显示中国晶圆代工行业正经历缓慢复苏，下半年市场或将回暖。本文将深入分析两家公司的财报表现，并探讨中国晶圆代工行业的未来发展趋势。

引言：

中国晶圆代工行业在经历了2023年的寒冬之后，终于迎来了回暖的曙光。中芯国际和华虹半导体两家巨头发布的第二季度财报，无疑为市场注入了强心剂。虽然营收和利润同比依然下滑，但环比增长却展现出市场回暖的趋势。那么，中国晶圆代工行业是否真的已经触底反弹？下半年的市场走势又将如何？本文将深入分析两家公司的财报表现，并探讨中国晶圆代工行业的未来发展趋势。

中国晶圆代工行业：触底反弹？

业绩回暖，市场信心增强

2024年第二季度，中芯国际和华虹半导体两家晶圆代工巨头发布了各自的财报，虽然营收和净利润同比依然下滑，但环比增长却展现出市场回暖的趋势。

中芯国际二季度营收19.0亿美元，同比增长21.8%，环比增长8.6%；归母净利润为1.646亿美元，同比下降59%但是环比大幅增长129.2%。

华虹半导体二季度财报显示，公司销售收入为4.785亿美元，同比下降24.2%，但是环比增长4.0%；归母净利润为667.3万美元，同比降幅为91.5%，环比降幅收窄至79.0%。

两家公司在二季度的财报表现和一季度类似，均呈现出部分营收指标同比下降环比上升的状况。这表明，中国晶圆代工行业已经触底，市场正在以缓慢的节奏回暖。

关键指标回升，支撑市场信心

除了营收和利润的环比增长，两家公司的毛利率和产能利用率的缓慢回升，也为市场注入了信心。

  • 中芯国际毛利率为13.9%，环比上升0.2个百分点；

  • 华虹半导体毛利率为10.5%，环比上升4.1个百分点。

此外，二季度中芯和华虹的产能利用率分别环比上升4.4个百分点和6.2个百分点。

华虹半导体总裁兼执行董事唐均君在分析二季度业绩时认为，这是由于半导体市场正经历从底部开始的缓慢复苏。

下游需求回暖，带动行业复苏

下游市场的回暖，是支撑中国晶圆代工行业复苏的重要因素。从具体产品来看，华虹半导体的业绩显示，在下游市场逐渐复苏的带动下，CIS及逻辑产品、其他电源管理产品需求的增加。

华虹半导体的具体业绩数据显示：

  • 逻辑及射频芯片销售同比增长11.0%；

  • 模拟与电源管理销售收入同比增长25.7%；

  • 55nm及65nm成熟工艺技术节点的销售同比增长16.1%。

行业普遍看好下半年市场

不仅中芯国际和华虹半导体，其他晶圆代工厂商也都释放出市场回暖的信号。

  • 台积电称智能手机终端市场需求正在逐步恢复；

  • 联电表示，第二季度，由于消费市场需求强劲，晶圆出货量环比增长 2.6%，晶圆厂利用率提升至 68%。

一位券商分析人士表示，今年晶圆代工行业将会迎来弱复苏，下半年的旺季会表现更好。

专家观点：下半年市场将迎反弹

第三方机构也持有类似的观点。浦银国际预计，2024年中国晶圆代工行业收入增速会经历比较缓和的改善反弹，会延续2023年三季度已经出现的触底迹象，行业会遵循“下游需求回暖、代工晶圆出货量提升，在产能利用率改善后，产品价格就有望回到上升周期，从而推动毛利率的增长，最后带动经营利润的大幅改善”的发展路径。

目前中国晶圆代工厂商也正处于这样的上行周期中。

未来发展趋势

下半年市场展望

中芯国际和华虹半导体都对下半年市场抱有积极的预期。

  • 华虹半导体预计2024年第三季度销售收入约在5.0亿美元至5.2亿美元之间，毛利率约在10%至12%之间。

  • 中芯国际预计第三季度收入将环比增长13%至15% 毛利率介于18%至20%范围间。

挑战与机遇并存

虽然下半年市场有望回暖，但中国晶圆代工行业依然面临着挑战。

  • 成熟节点市场竞争激烈，来自台积电、联电等公司的竞争压力依然巨大；

  • 先进制程技术差距，中国晶圆代工行业在先进制程技术方面与台积电等国际巨头仍然存在较大差距；

  • 全球经济环境不确定，未来市场走向依然存在不确定性。

然而，中国晶圆代工行业也拥有巨大的发展潜力。

  • 国内市场需求旺盛，随着中国经济的持续发展，国内对芯片的需求将会持续增长；

  • 政策支持力度加大，中国政府正在积极推动半导体产业的发展，为行业发展提供了良好的政策环境；

  • 技术进步加速，中国晶圆代工企业正在不断提升技术水平，缩小与国际巨头的差距。

常见问题解答

Q1：中国晶圆代工行业为什么会出现触底反弹的迹象？

A1： 触底反弹的主要原因是下游需求回暖，尤其是消费电子和汽车等领域的复苏。此外，中国政府的政策支持和晶圆代工企业的技术进步也为行业发展提供了有力支撑。

Q2：中国晶圆代工企业在未来面临哪些挑战？

A2： 中国晶圆代工企业面临的主要挑战包括：来自国际巨头的竞争压力、先进制程技术的差距、全球经济环境的不确定性以及人才匮乏问题。

Q3：中国晶圆代工行业未来发展前景如何？

A3： 中国晶圆代工行业拥有巨大的发展潜力。国内市场需求旺盛、政策支持力度加大、技术进步加速以及行业整合趋势，都将为行业发展提供良好的发展环境。

Q4：哪些因素将影响中国晶圆代工行业未来的发展？

A4： 影响中国晶圆代工行业未来的发展因素包括：全球经济形势、科技发展趋势、政府政策支持、市场竞争格局、技术进步以及人才培养等。

Q5：中国晶圆代工企业如何应对未来挑战？

A5： 中国晶圆代工企业需要不断提升技术水平，加大研发投入，培育人才队伍，加强与上下游企业的合作，积极开拓新市场，并努力打造核心竞争力。

Q6：中国晶圆代工行业未来的发展方向是什么？

A6： 中国晶圆代工行业未来的发展方向是：进一步提升先进制程技术水平，积极布局新兴应用领域，例如人工智能、物联网、云计算等，并努力打造具有全球竞争力的晶圆代工企业。

结论

中国晶圆代工行业正在经历艰难的转型期，但未来发展前景依然光明。行业触底反弹的趋势已经显现，下半年市场有望迎来反弹。面对挑战，中国晶圆代工企业需要积极应对，不断提升技术水平，加强创新，努力打造具有全球竞争力的企业，为中国半导体产业的发展做出更大的贡献。